【摘要】：金屬腐蝕過程是典型界面電化學反應，隨著腐蝕的發生和發展，金屬表面會形成一系列陽極和陰極活性區域，從而導致金屬/溶液界面的微區化學環境(比如pH、Cl-和金屬離子的濃度)發生變化，而這些微區化學環境的變化又會影響腐蝕過程的進行。由于這些陽極和陰極活性點的尺寸通常在微米，甚至納米的尺度，傳統的電化學方法很難實現對界面微區化學環境的實時監測。掃描電化學顯微鏡(Scanning Electrochemical Microscopy，SECM)技術是一種具有空間分辨的原位電化學技術，具有多種操作模式，可實現原位測量金屬電極表面形貌以及金屬/溶液界面活性點位置、大小和物種濃度分布。

目前，SECM已被越來越多的應用于金屬腐蝕過程的研究。SECM應用最廣泛的是電流響應模式，可以實現對金屬/溶液界面的電化學或形貌成像，但對于沒有電化學活性的物種卻不能響應。相比于電流響應模式，SECM電位響應模式可以實現對某些特定離子濃度的監測(如H+，OH-和一些堿金屬離子，如Mg2+，Zn2+等)，但主要不足是無法準確控制探針-基底距離，且由于受限于傳統探針的不足，無法同時獲得金屬電極界面微區空間電化學/化學信息。本文首先采用微型pH電化學傳感器結合SECM的電位響應模式來實現對金屬/溶液界面微區pH的測定。通過陽極電沉積的方式在直徑為10μm的Pt超微電極表面制備出全固態復合Pt/IrOx-pH超微傳感器電極，通過SEM對膜的形貌進行觀察，并通過XPS對膜的價態進行分析。

結果表明所制備的Pt/IrOx-pH超微傳感器電極在pH=1.00-13.00的范圍內線性響應非常好(R2=0.999)，穩定性好，使用壽命長(在陳化110天后，仍能呈很好的線性響應)，以及對pH的響應時間快(在pH變化的瞬間，電位立刻發生改變)。循環伏安曲線和XPS結果表明，隨著循環伏安掃描電位范圍的正移，IrOx膜中Ir4+/Ir3+的比例增加，從而導致Pt/IrOx-pH超微傳感器電極響應斜率增大(超能斯特響應)。實驗將制備的pH電化學傳感器電極應用于對不銹鋼(316L Stainless Steel 316L-SS)在NaCl溶液中的腐蝕行為研究。SECM面掃描結果發現:在浸泡過程中能檢測到明顯的局部pH酸化和堿化區域，分別對應為腐蝕的陽極和陰極活性位點，這主要是因為在陽極活性區發生了鐵的溶解，部分亞鐵離子發生水解導致局部pH減小，而在陰極活性區發生了質子的還原反應，從而導致局部pH增大;隨著浸泡時間的增加，在不銹鋼表面500μm X 500μm的范圍內，可檢測到陽極與陰極活性區pH差值從0.22增至1.27。

同時，本文還通過制備一種次微米Pt/IrOx-pH超微傳感器電極，將探針逼近至距離基底表面1μm處，結合SECM電位響應模式，通過測量不同距離下的pH，轉化為質子通量，繼而實現對316L不銹鋼表面的原位微區自腐蝕電流密度的監測。結果表明，316L不銹鋼浸泡在含6%FeC13的酸性溶液中4，6，8和10h時的自腐蝕電流密度分別為:jt=4h=7.90×10-3 A·cm-2，jt=6h=2.67×10-3 A-cm-2，jt=8h=1.54×10-3 A-cm-2和jt=10h=2.45×10-4 A·cm-2，實現了原位無損監測金屬表面微區自腐蝕電流密度。本論文還通過制備一種新型雙管Pt-Pt/IrOx-pH超微傳感器電極，結合SECM電流-電位復合模式實現精確位置控制下，對316L不銹鋼在三組不同pH值(分別為pH=2.00，6.00和11.00)的NaCl溶液中的腐蝕行為研究。實驗根據雙管超微傳感器電極的真實形貌和尺寸，通過COMSOL建模和數值分析，獲得雙管超微傳感器電極在1 mM FcMeOH+0.1 M KN03水溶液中的標準逼近曲線，并將其應用于實驗中對探針-基底位置的精確控制。SECM實驗結果發現，在三組不同pH值的溶液中，隨著探針-基底距離的減小，所檢測的pH值均變大，證實了實驗中對探針-基底距離精確控制的重要性;而根據SECM在浸泡不同時間后的pH面掃描圖，發現在探針距離基底12μm處，在酸性溶液中隨著浸泡時間的延長，pH整體呈增大趨勢，且在浸泡5h和20h后均可發現明顯的陽極和陰極活性位點，這表明在浸泡的過程中，有點蝕的發生。

但在浸泡8，32和48 h后并未檢測到明顯的陽極和陰極活性區，這是因為實驗過程中不銹鋼表面產生的點蝕為亞穩態點蝕，檢測到的點蝕區在浸泡的過程中，周圍由于覆蓋一層鈍化膜，使其發生再鈍化所致。而在中性和堿性溶液中，均未檢測到明顯的腐蝕活性位點，這可能是由于不銹鋼表面的鈍化膜在中性或堿性溶液中比較穩定，因此可以保護本體金屬，減少點蝕的發生所致。本論文還利用SECM電流-電位復合模式實現精確位置控制下，對金屬腐蝕表面原位空間電化學/化學成像。實驗中無需更換電極，即可實現在同種溶液中對不銹鋼基底表面微區Fe2+和pH分布，以及AZ91鎂合金表面形貌和pH分布的準同步成像。

結果發現，在浸泡的過程中，在316L不銹鋼基底表面可以觀測到明顯的陰陽極活性位點，且陽極活性區與陰極活性區相隔很近，在探針距離基底15μm處，陽極電流峰和陰極pH峰之間的表觀距離大約為84μm，這主要是由于點蝕處Fe2+生成的同時，陰極反應也集中在點蝕附近發生所致;隨著浸泡時間的延長，在相同的位置均可檢測到陽極和陰極活性區，這與SEM檢測結果吻合，這可能是由于316 L不銹鋼在含6%FeC13的酸性溶液中，有穩定點蝕生成所致。該技術同樣用于AZ91鎂合金腐蝕過程研究。通過電流面掃描圖發現基底表面有腐蝕產物堆積處，而通過pH面掃描圖發現，腐蝕產物堆積處位置附近可檢測到明顯的pH減小和增大區域，分別對應為腐蝕陽極和陰極活性區域。